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晶圆代工强劲台湾二季度IC产值再创历史新高

来源:C114通信网发布时间:2022-08-11 09:40   阅读量:8772   

虽然全球半导体产业不景气,但在基础晶圆代工产业带动下,台湾省第二季产值再创新高。

据台湾省半导体工业同业公会和ITRI统计,第二季度台湾省二次产值为新台币1.23万亿元,环比增长6.7%,同比增长25.4%代工业务的稳定增长抵消了IC设计,存储和封装业务的低迷其中,代工业务同比激增43%,单季度营收6514亿新台币

预计全年集成电路产值增长率将从19.4%提高到19.7%,市场规模将达到4.88万亿新台币这一增长速度远远超过全球半导体行业的平均水平其中,第三季度增长4%,第四季度下降6.5%

其中,巨无霸TSMC预计今年的收入将增长30%以上,这将显著带动整体产值的增长与之相对应的是,台湾省IC设计龙头企业联发科已经连续4个月营收下滑

最新消息显示,TSMC公布7月营收,月营收1868亿新台币,环比增长6.2%,同比增长50%,再创历史新高,几乎未受半导体行业逆风影响业内人士表示,主要是苹果的大单保护者,产能持续爆满,以至于安卓手机厂商的颓势要到明年才能体现出来

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责任编辑:余梓阳

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