在今天的财报会议上,英特尔还公布了其芯片技术的最新进展,并重申了他们之前的目标,即在四年内完成五代CPU技术,即Intel 7,Intel 4,Intel 3,Intel 20A和Intel 18A,其中Intel 7是第12代酷睿,现在是第13代酷睿,重点是剩下的四代。 英特尔4是英特尔的第一个EUV工艺,这一代将使用EUV掩模对准器英特尔4制程的惠普高性能库密度可达1.6亿晶体管/mm2,是目前英特尔7制程的两倍,高于TSMC 5nm制程的1.3亿晶体管/mm2,接近TSMC 3nm制程的2.08亿晶体管/mm2 与Intel 7工艺相比,在相同功耗下,4纳米EUV工艺的频率提高了21.5%,功耗降低了40%。 英特尔技术将在其第14代酷睿流星湖上推出首席执行官基辛格今天证实,这项技术将于今年年底开始生产第14代酷睿,处理器和OEM客户的产品将于2023年上市 Intel 4之后是Intel 3工艺,是前者的改进版EUV光刻机将继续使用,Intel 3制程也将对外提供OEM服务 然后是20A和18A,相当于友商的2nm和1.8nm所以这两代技术是英特尔的大杀器,是前两个突破性的技术,分别是RibbonFET和PowerVia RibbonFET是英特尔实现的Gate All Around transistor,它将是该公司自2011年首次推出FinFET以来的第一个全新晶体管架构。 该技术加快了晶体管的开关速度,同时实现了与多鳍片结构相同的驱动电流,但占用空间更小。 PowerVia是英特尔独有的第一个背面电力传输网络,它通过消除晶圆正面的电源和布线需求来优化信号传输。 英特尔的20A工艺预计由自己的第15代酷睿Arrow Lake推出,将于2024年上半年量产。 18A是在20A的基础上改进的不同的是,这一代工艺还会对外提供OEM服务,所以比20A更受重视,进步很快此前,英特尔也确认18A工艺的量产时间将从2025年上半年提前至2024年下半年 至于18A工艺,英特尔首席执行官基辛格表示,潜在客户已经在工厂做了流测试在之前9月底的创新大会上,英特尔提到18A的0.3版本已经交付给客户,现在进展非常顺利 郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。 |