感谢IT家庭用户OC_Formula和华南吴彦祖的线索传递！ 今天AMD官方公布了X670和B650系列的芯片组和主板设计。 据介绍，AMD全新的AM5平台采用LGA1718插槽，原生支持170W CPUAM5平台将提供DDR5内存和PCIe 5.0连接支持AM5平台的散热器将与AM4平台兼容 I/O方面，AM5平台将提供24个PCIe 5.0通道，支持Wi—Fi 6E，支持HDMI 2.1和DP 2接口。 AM5主板首批型号包括X670和B650系列，其中X670分为普通版和极速版该系列主板将提供超频和PCIe 5.0显卡/SSD支持，但极限系列应保证极限超频能力和全面的PCIe 5.0支持主流的B650主板将提供PCIe 5.0 M.2 SSD支持 AMD现已宣布将与群联，美光，华硕等厂商共同推进PCIe 5.0的生态。 本站早前报道称，华硕和微星已经正式公布了他们的X670主板，将于今年秋季正式发布: ROG十字丝X670E至尊旗舰主板发布:双PCIe 5.0显卡插槽和五个M.2 SSD插槽 微星发布新的AMD X670主板:支持PCIe 5.0固态硬盘和显卡 郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。 |
