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TSMC2023年的资本支出可能达到400亿美元

来源:C114通信网发布时间:2022-06-08 13:59   阅读量:8944   

综合台湾省媒体报道,日前,美国总统拜登访问日本和韩国,参观了当地的半导体工厂据报道,美国将加强与日本和韩国在半导体行业的合作受此消息影响,中国台湾省业界开始担心本土半导体产业是否会受到威胁

对此,TSMC董事长刘德音在今天的股东大会上表示,美日韩合作的目标不是超越TSMC,而是保证美国贸易和科技的增长中国台湾省肯定是合作的一部分,而且TSMC的大部分客户也在美国,所以不会对中国台湾省构成威胁,希望看到更多的合作

对于美国辅助半导体产业相关法案,刘德音表示,TSMC与美国半导体产业沟通已久,目前仍在国会讨论中当地业内人士也大多认为,美国要想重振半导体产业,不仅要依靠美国的半导体公司,还要在世界各地开辟半导体工厂,在美国本土竞争

刘德音还指出,TSMC 2023年的资本支出可能达到400亿美元与去年560亿美元的收入相比,这个数字相当可观TSMC的扩张也是为了长期的增长机会,以保持其领先的技术和持续的投资

TSMC一直在评估在各地建厂的可能计划海外工厂以客户需求为主,包括日本和美国已经开始建厂,而欧洲客户很少目前正在持续评估,没有具体方案

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责任编辑:燕梦蝶

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